产品知识
BGA(Ball Grid Array)返修是一项在电子制造和维修领域中常见的重要技术。随着电子器件越来越小型化和复杂化,BGA封装因其优良的电气性能和更高的集成度而被广泛应用于各种电子产品中。然而,在BGA封装的生产和使用过程中,难免会出现一些故障和问题,因此..
电路板贴片技术概述电路板贴片,又称为表面贴装技术(SMT),是电子组件与电路板连接的一种现代化方法。与传统的通孔插装技术相比,贴片技术允许在电路板的表面直接安装各种电子元件,从而实现了更高的集成度和更小的产品尺寸。本文将围绕电路板贴片技术的基..
FPC(柔性印刷电路)是一种用于电子设备中的重要组成部分,因其轻薄、灵活和可弯曲的特性而受到广泛欢迎。FPC的应用范围遍及消费电子、医疗设备、汽车、航空航天等多个领域。本文将对FPC的基本知识、制造工艺、应用领域及未来发展趋势进行探讨。一、FPC的基..
PCB代工厂的概述在现代电子产品的制造过程中,印刷电路板(PCB)是必不可少的组成部分。PCB代工厂作为专业的制造单位,承担着为各种电子设备提供高质量电路板的任务。随着科技的进步和市场需求的增加,PCB代工行业也在不断发展壮大。PCB的基本概念PCB(Print..
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