电路板焊接 元器件代采购
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产品描述

加工种类贴片加工 加工方式来料加工 制造工艺有铅、无铅 报价方式正常报价 速度快 交货时间1-7天
PCB生产，可加工生产的工艺和难度有：一阶或多阶HDI板、FPC板、软硬结合板、软板加补强板、高层精密阻抗板、沉金板、喷锡板、OSP板、水金板、镍钯金板、镀金手指板、树脂塞孔板、碳油板、邦定板、高TG板材板，厚铜板、厚板、锥形孔板、阶梯孔板、背钻孔板、沉锡板、沉银板、铝基板、纸基板、铜基板、高频板、混压板、盲埋孔板等多种难度和工艺的板子。常规线宽/间距做到3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。
http://ycelec.b2b168.com

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