上海供应手工焊接,BGA焊接，BGA维修，BGA植球

PCB板加工，可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有：喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等；可制作的工艺难度有：HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。

电子元器件采购，公司有专门的采购团队，多年的电子元器件采购经验，开发出了品质保、价格实惠的各种代理或者原厂的供应商，可以很好的配合提供所需的各种电子物料。仓库常年备有常用的电阻、电容、连接器。。。等物料。容阻如三星、国巨、厚声、村田、TDK、KOA、FH、华新科、美隆、基美、钽电容AVX、湘怡等等。IC如：ST、TI、ON、NXP、microchip、ADI、IR、美信、AVAGO安华高、CYPRESS赛普拉斯、DIODES、infineon、INTEL、ISSI美国芯城、LATTIC、MICRON、REALTEK瑞昱、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、XILINX、ALTERA阿尔特拉、BROADCOM博通、FAIRCHILD、MPS美国芯源、FREESCALE飞思卡尔、adesto、nuvoton新唐、AMS、QUECTEL移远、UTC友顺、SST美国捷、SUPERTEX、MICREL美国麦克雷尔、ABOV现代、Amicc江苏欧密格、CHIPON上海芯旺微、IKSEMICON、BL(上海贝岭)、HDSC(华大)、ON-BRIGHT上海昂宝、chipown(芯朋微电子)、3PEAK思瑞浦微。。。等等。继电器如：HF、OMRON、Panasonic、MDI、IDEC和泉、STANDEX-MEDER美达微等等。连接器如：莫仕、TE、HRS、JST、安费诺等等。LED如：佰鸿、亿光等等。还有其他种类的电子元器件，都有很好的采购渠道。

同时公司还承接BGA维修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA测试组装、老化测试、喷三防等业务，帮助客户解决焊接出现的问题板，方便客户产品的直接使用。电子物料采购、PCB加工和SMT贴片焊接，无论是研发样品如几块、十几块，还是批量生产加工，公司都可以很好的配合加工，解决了客户量少、采购麻烦的各种烦恼。