产品描述
工艺能力方面:
SMT贴片焊接,可贴装包括0201在内的贴片器件;支持所有的BGA封装,小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装;贴片精度可达到0.01。
PCB线路板加工过的板子有0-32层,工艺难度也是各种都有:沉金板、沉金+金手指、喷锡板、喷锡+金手指、OSP、沉锡、沉银、HDI板、FPC板、软硬结合板、高层精密阻抗板、树脂塞孔板、背钻孔板、锥形孔板、阶梯孔板、镍钯金板、水金板、厚铜板、板厚厚板、高TG板材、高频板、混压板。。。等各种类型的板子。常规线宽/间距可制作3/3MIL,极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM,激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ,极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ,极限10OZ。
电子元器件采购方面,公司有从事电子元器件采购工作5、6年的非常有经验的采购工程师,开发出了各种、各个品种元器件的的供应商。公司仓库常年备有常用的电容、电阻和连接器,解决客户量少、采购难、缺料的难点。容阻如三星、国巨、厚声、、TDK、KOA、FH、华新科、美隆、基美、钽电容AVX、湘怡等等。IC如:ST、TI、ON、NXP、microchip、ADI、IR、美信、AVAGO安华高、CYPRESS赛普拉斯、DIODES、infineon、INTEL、ISSI美国芯城、LATTIC、MICRON、REALTEK瑞昱、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、XILINX、ALTERA阿尔特拉、BROADCOM博通、FAIRCHILD、MPS美国芯源、FREESCALE飞思卡尔、adesto、nuvoton新唐、AMS、QUECTEL移远、UTC友顺、SST美国捷、SUPERTEX、MICREL美国麦克雷尔、ABOV现代、Amicc江苏欧密格、CHIPON上海芯旺微、IKSEMICON、BL(上海贝岭)、HDSC(华大)、ON-BRIGHT上海昂宝、chipown(芯朋微电子)、3PEAK思瑞浦微。。。等等。继电器如:HF、OMRON、Panasonic、MDI、IDEC和泉、STANDEX-MEDER美达微等等。连接器如:莫仕、TE、HRS、JST、安费诺等等。LED如:佰鸿、亿光等等。还有其他种类的电子元器件,都有很好的采购渠道。
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